Titaniumsulameid kasutatakse laialdaselt lennunduse, elektroonika ja muudes kõrgjõudlusega tööstusharudes tänu nende erakordsele tugevuse ja kaalga suhtele ja korrosioonikindlusele . ., kuid titaanpindade tiheda passiivse oksiidi kihi loomupärase moodustumise tõttu on see, et see on võimalik täiustada. Titaansubstraatide ja elektroplaaniliste kattete vaheline sidumistugevus, pakkudes praktilisi teadmisi insenerirakenduste jaoks .
Pinna eeltöötlus on adhesiooni {. mehaanilise liivapritsi suurendamiseks kriitiline {60-120 võrgusilmaga abrasiivsete osakestega eemaldab passiivse oksiidi kihi tõhusalt, suurendades samal ajal pinnakaredust, mis võib parandada sideme tugevust kuni 3 {3}... võrra võrra võrra. Liivapritsi rõhku tuleb hoolikalt juhtida alla 0 . 4 MPa, et vältida pingekontsentratsiooni . keemiliste pinna muutmise meetodid, näiteks hüdrogeenimine ja fluoringus, on samuti väga tõhusad . hüdrogeenimine, kasutades HCl-Ticl3 lahuseid, mis moodustavad TIH₂-ülemise kihi, Tih₂ Ti-kihi, Ti-Ti-kihi, mis on Ti-Ti-kiht, mis on Ti-Ti-kiht, mis on Ti-Ti-kiht, mis on Ti-Ti. Energia 28 MPa -ni. Fluorinatsioon Nacr₂o₇-HF lahustega genereerib TIF₃/TiO₂ komposiitkihi kärgstruktuuri struktuuriga, parandades märkimisväärselt kattega mehaanilist blokeerimist.
Metalliliste siirdekihtide sadestumine tugevdab veelgi adhesiooni . kaheastmelist tsingi keelekümblusprotsessi, hõlmates esialgset tsingi sadestumist, millele järgneb eemaldamine ja uuesti immersioon, saavutab tiheda tsingikihi, millele on üle 98% katvus, suurendades vasekatte 3 {6 {6} 5 n/mm²-ni 15 {6 {6} 5 n/mm². N/MM² . Elektroless nikkelplaatimine, kasutades nah₂po₂-niso₄ lahuseid, ladestab 2 μM Ni-P kihi, mis moodustab ni-ti-metallidevahelised ühendid, saavutades nihketugevuse 45 MPa. Need üleminekukihid toimivad tõhusate vahendajatena, ühendades titaani substraadi ja lõpliku katte.
Plaatmisjärgsed ravimeetodid mängivad olulist rolli adhesiooni optimeerimisel . vaakumi kuumtöötlus 300 kraadi juures 2 tundi alla 10^-3 PA soodustab pindadevahelist difusiooni, suurendades sideme tugevust, suurendades 40%. impulsivoolu, kasutades 30-minutilist, kasutades 30-minutilist, kasutades 20 kHz-i. difusioon, suurendamine kõrgeimale ASTM D3359 hinne . Need termilised protsessid suurendavad aatomitaseme sidumist, kahjustamata substraadi struktuurilist terviklikkust .
Konkreetsete rakenduste jaoks on soovitatav kohandatud protsessistrateegiad . Precision Electronic Componendid saavad kasu elektrolentse nikliplaatimisest koos impulsi lõõmutamisega, minimeerides mõõtmete deformatsiooni vähem kui 0 . 1%{5}} struktuurkomponendid, mis kasutavad Sandblastide, hüdrogeneratsiooni ja kõrgeid hüdrogeeninguid. 30%. komponendid, mis on kokku puutunud karmi keskkonnaga, peaksid kasutama fluorini ja välklambi nikliplaatimist, parandades korrosioonikindlust viis.
Tekkivad tehnoloogiad, näiteks nanoskaala üleminekukihtide ja laseriga abistatava elektroplaadimise aatomikihi ladestumine (ALD), on valmis revolutsiooniliseks titaansulamist . .. Nende edusammude eesmärk on tõstatada nende MPA-le üle 200 MPA-le, ja integreerida neid suuri võimalusi {4}. Parameetrid, insenerid saavad saavutada konkreetsetele töövajadustele kohandatud parema adhesiooni jõudluse, tagades titaansulami komponentide usaldusväärsuse ja vastupidavuse nõudlikes keskkondades .
