Plaatinakattega titaanist bipolaarsed plaadid PEM-i vesiniku tootmiseks

1. Galvaneerimine:
Galvaneerimine on levinud meetod, kus plaatina sadestamiseks juhtivale pinnale kasutatakse elektrivoolu. Pinnatav objekt kastetakse plaatinaioone sisaldavasse lahusesse ja elektrivoolu rakendamisel plaatina ioonid redutseeritakse ja moodustavad pinnale õhukese kihi.

2. Elektrivaba plaadistus:
Elektrooniline katmine on keemilise sadestamise protsess, mis ei vaja välist toiteallikat. Selle meetodi puhul kasutatakse plaatina sadestamiseks objekti pinnale redutseerivat ainet, mis annab ühtlasema katte kui galvaniseerimine.

3. Füüsikaline aurustamine-sadestamine (PVD):
PVD hõlmab plaatina aatomite füüsilist sadestumist pinnale selliste meetodite abil nagu pihustamine või aurustamine. Seda protsessi kasutatakse sageli täpsemate rakenduste jaoks, kus plaatinakihi paksuse ja omaduste kontroll on kriitiline.

4. Keemiline aurustamine-sadestamine (CVD):
CVD on protsess, mille käigus plaatina sadestatakse pinnale lenduvate ühendite keemiliste reaktsioonide kaudu. See meetod sobib keerukate kujundite või sisepindade katmiseks.

5. Sukelplaadistamine:
Sukeldatud plaatimine hõlmab objekti sukeldamist plaatinaioone sisaldavasse lahusesse. Keemiliste reaktsioonide kaudu redutseeritakse plaatina ioonid ja sadestatakse objekti pinnale.

6. Pintsliga katmine:
Pintsliga katmine on kaasaskantav galvaniseerimismeetod, mis kasutab pintslitaolist aplikaatorit teatud alade valikuliseks katmiseks plaatinaga, muutes selle sobivaks lokaalsete piirkondade parandamiseks või väikesemahulisteks rakendusteks.